LTCC
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작성일 22-12-26 07:01
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이러한 온도 범위를 잡는 이유는 전기적 특성(特性)이 우수한 전극재료인 Ag…(省略)
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다. LTCC기술은 종래의 기술인 다층 PCB 기술이나 MCM 기술에 비해 우수한 배선밀도(wiring density)와 양호한 전기적 특성(特性)을 제공한다.[교양]LTCC , LTCC공학기술레포트 ,
LTCC기술을 이용한 제조기술이나 공정기술에 대하여 조사하고 응용분야에 대하여 알아보았습니다.
1. 서 론
최근 이동통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품들을 소형 경량화 하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다아 이를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며 이러한 요구에 부응하기 위해 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC) 기술이 제안되었다.
LTCC 기판 조성은 대체적으로 유리 , 결정화 유리 또는 결정화 유리와 세라믹 필러의 복합체 형태 중 한가지로 구성이 되게 되며 소성온도는 850~950℃정도로 제어를 하게 된다된다.[교양]LTCC
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LTCC
레포트/공학기술
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LTCC기술을 이용한 제조기술이나 공정기술에 대해서 조사하고 응용분야에 대해서 알아보았습니다.
